融合IT系統和基礎架構,戴爾科技集團攜手維諦技術(Vertiv)推出HPC整體解決方案

2019-05-31 11:10 來源:《電力設備市場》 打印 掃碼手機看

  伴隨著全球向數字化轉型大潮而來的是數據量的急速飆升,各行業為了應對迅猛增長的數據量帶來的挑戰,需要更多的計算資源和存儲資源來實現數字化轉型的目標,并由此推動了高性能計算(High Performance Computing, HPC)的進一步普及和發展。HPC是通過并行計算提高運算速度,用以解決大規模科學計算和海量并發數據的處理問題,目前在教育科研、生命科學、汽車制造、深度學習及人工智能等各領域有著廣泛的需求和應用。

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  對于大多數用戶而言,HPC項目建設是一項復雜的系統工程,涉及面廣且技術門檻高,而用戶缺乏專業的運維團隊及標準化、自動化、專業化的管理流程。因此,用戶需要從前期系統的規劃與咨詢,到項目實施、技術支持都在內的端到端解決方案。因此,基于全新的市場趨勢及客戶需求,建立共贏的HPC生態圈就顯得格外重要。

  聯手開發HPC整體解決方案

  目前,構建共贏的HPC生態圈已經成為各行業客戶的最新需求,這種需求包含了IT系統、關鍵基礎設施以及技術支持、服務的整合交付。同時,基于全新的需求,以及HPC在部署、運維和應用上的復雜性,沒有一家廠商能夠從IT核心系統到關鍵基礎設施完全滿足客戶的整體需求。

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       顯然,這種背景也為產業鏈的深度合作提供了良好的契機,并為合作廠商充分發揮各自所長,共同為客戶提供整體解決方案奠定了基礎。

  戴爾科技集團和維諦技術(Vertiv)作為各自領域的領軍企業,都分別擁有強大的品牌影響力和領先的技術實力,旗下的產品和解決方案被各行業客戶所廣泛應用。從雙方所擅長的層面來看,戴爾科技集團強在IT系統,維諦技術(Vertiv)重在關鍵基礎設施,二者的合作完全順應了HPC的發展趨勢。

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  尤其是雙方以客戶需求為導向,共同推出的針對教育科研、生命科學、制造業、深度學習和人工智能等領域的HPC整體解決方案,將IT系統和關鍵基礎設施融合為整體方案,高效滿足了各行業客戶HPC建設對開放、可靠、高可擴展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。

  這種創新的高性價比端到端解決方案組合,不僅讓更多的行業、機構和企業從中受益,而且戴爾科技集團和維諦技術(Vertiv)的合作也在構建HPC生態圈方面成功樹立了典范。

  從容應對基礎設施挑戰

  從各類應用場景來看,HPC的核心作用是輸出傳統IT架構所無法企及的運算能力,而要保障這些IT架構穩定發揮其高性能運算功能并實現可靠結果輸出,選擇性能可靠的關鍵基礎設施就顯得至關重要。

  由于HPC自身運算特征的因素,盡管各行業用戶對于IT基礎設施的需求不同,但是卻都面臨著高熱密度帶來的嚴峻考驗。不僅如此, HPC應用也在其他方面對數據中心基礎設施帶來挑戰。

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  比如,如何滿足應用場景需求多樣性(負載,冗余等級,擴展性,建筑空間);如何提升能源使用效率,降低能耗;如何實現項目快速交付和部署,降低項目管理和實施復雜度;如何減少HPC工作狀態下對環境的負面影響 (噪音,散熱,震動);如何實現高可靠性(不僅僅是設備級,更是無人環境下的系統級可靠性),等等。

  面對如此嚴峻的挑戰,戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)合作開發的HPC高性能整體解決方案卻能夠從容應對,就是緣于解決方案不僅包含了高可用的IT系統,還融合了高可靠的關鍵基礎設施--Vertiv SmartRowTM HPC單排高密度全封閉微模塊,從而確保了各行業用戶得以輕松駕馭HPC系統。

  為HPC全生命周期提供保障

  從戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)合作開發的HPC整體解決方案來看,既從內部幫助客戶構建了高性能的IT架構,又為客戶數據中心打造了安全高效、綠色節能的基礎設施平臺。那么,對于HPC應用給數據中心帶來的諸多挑戰,雙方推出的HPC整體解決方案,在關鍵基礎設施層面又是如何提供保護的呢?

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  對于這一問題,SmartRowTM HPC單排高密度全封閉微模塊給出了完美答案,以其創新的融合系統級的高可靠性和系統自動化運維,能夠保障HPC全生命周期內的穩定運行。SmartRowTM HPC單機柜功率密度高達15~30kW。微模塊內包含供配電、熱管理、動環安防、人機界面、線纜管理等單元,為用戶提供更緊湊、更可靠、更安全、更便利、更美觀的全新機房部署體驗。

  SmartRowTM HPC采用了全封閉結構、與環境完全解耦的研發設計,提供高集成的一體化供配電柜,能夠實現項目建設的快速交付和部署。系統采用行間近端送風+冷熱各自封閉,并提高了制冷能效和冷量利用率,可以輕松化解高熱密度帶來的挑戰。系統將運維功能擴展到移動終端,開啟了運維新模式,可以隨時隨地掌控全局。同時,SmartRowTM HPC擁有豐富的顆粒度設計,能夠靈活匹配不同行業、不同用戶的場景需求。

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  在提升客戶價值上,SmartRowTM HPC具有較強的HPC應用場景關聯性,其柔性模塊化設計不僅可以提升方案的可用性、適用性、靈活性,而且能夠預制化供應,可減少50%現場工程量,節省65%以上占地面積以及15%以上運營成本。高效制冷方式使得系統節能優勢明顯,PUE值可以達到1.4以下,并且比傳統封閉通道建設模式節省10%以上初期投資。

  值得肯定的是,戴爾科技集團與維諦技術(Vertiv)的合作是重要而有益的成功實踐,實現了HPC領域優勢資源的整合,顯示了雙方把握市場趨勢及客戶需求的能力,而雙方聯合開發的HPC整體解決方案更是全面滿足了各種層次、各行業用戶的HPC應用需求,幫助更多的企業和機構實現創新驅動發展。

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  關于維諦技術(Vertiv)

  維諦技術(Vertiv)致力于保障客戶關鍵應用的持續運行、發揮最優性能、業務需求擴展, 并為此提供硬件、軟件、分析和延展服務技術的整體解決方案。維諦技術(Vertiv)幫助現代數據中心、通信網絡、商業和工業設施克服所面臨的艱巨挑戰,提供全面覆蓋云到網絡邊緣的電力、制冷和IT基礎設施解決方案和技術服務組合。維諦技術(Vertiv)總部位于美國俄亥俄州哥倫布市,擁有約2萬員工,在全球130多個國家開展業務。如需了解更多的信息,歡迎訪問VertivCo.com,售前熱線4008876526。

  About Vertiv

  Vertiv brings together hardware, software, analytics and ongoing services to ensure its customers’ vital applications run continuously, perform optimally and grow with their business needs. Vertiv solves the most important challenges facing today’s data centers, communication networks and commercial and industrial facilities with a portfolio of power, cooling and IT infrastructure solutions and services that extends from the cloud to the edge of the network. Headquartered in Columbus, Ohio, USA, Vertiv employs around 20,000 people and does business in more than 130 countries. For more information, and for the latest news and content from Vertiv, visit VertivCo.com.

 

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